在全球科技浪潮奔涌的时代背景下，博通集成成功举办了2025新品发布会暨20周年庆典，迎来了公司意义非凡的新的里程碑。

　　本次发布会重磅推出新一代低功耗、高性能芯片产品矩阵，其中BK7259、BK7239N、BK7236N三款新品首次公开亮相。三款芯片凭借端侧AI算力、双频Wi-Fi 6、低功耗设计等方面的创新突破，不仅展现了博通集成在无线通信芯片领域的深厚技术积淀，更通过覆盖智能家居、智能穿戴、工业物联网等多元应用场景，重新定义了万物智联的技术边界与产业图景。

　　博通集成位于上海集成电路设计产业园内，二十载携手同行，张江高科与博通集成书写了一段园区与企业共生共荣的佳话。从初创期为其提供产业空间到打造浓郁的产业交流氛围，再到通过人才“引、育、留”，为企业注入创新活力，张江高科护航企业一步一个脚印，从初创企业成长为中国半导体产业的佼佼者。

　　发布会现场，来自政府、科技、金融等领域的行业领袖与技术专家，围绕AIoT、大模型与行业生态融合等热门话题展开深度探讨，共同为行业发展出谋划策。未来，博通集成将继续携手更多合作伙伴，促进产业链上下游的深度合作与协同发展，共建开放、融合、创新的物联网合作生态，探索AIoT无限可能。

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　　博通集成电路（上海）股份有限公司（603068.SH）2004年12月在张江成立，已经扎根园区20年，是一家聚焦物联网、智慧交通及全球定位应用领域的无线连接芯片设计公司。公司拥有国际领先的RF-CMOS集成电路设计能力，结合先进的数字信号处理技术，支持丰富的无线协议和通讯标准，为国内外客户提供低功耗、高性能的无线射频收发器RAYBET雷竞技首页官网，、无线连接系统级（SoC）芯片和完整的解决方案，并在深圳、北京、杭州、青岛、香港、韩国水原市等地设有子公司及技术分部。